耐磨地坪在施工前對地面基礎要求如下：

1.基層混凝土強度要求達到C25以上，水灰比控制在0.50以下，混凝土坍落差應控制在70-100mm，混凝土拌合物盡量減少離析并對泌水有所控制；

2.為了混凝土拌合物有足夠流動性及利于施工，建議混凝土加適當外加劑。

3.基層混凝土應參照優良混凝土的標準進行澆筑和振實，注意尺寸精確并減少浮漿產生。

4.耐磨料使用好同混凝土結構層同時施工，如須同找平層同時施工，建議找平層混凝土采用細石混凝土，厚度不低于50mm，并考慮配置伸縮鋼筋網。

特別注意基層混凝土施工塊的邊角部位，該處混凝土振搗密實，并應采取額外加強處理。

施工介紹

機具選擇

1、激光整平機

采用激光整平機來鋪注的地坪的益處：

施工質量更高——可達到激光級精度的地面標高，地面平整度和水平度是手工整平作業方式的2-3 倍，混凝土密實度提高20％以上，且適合干硬性混凝土、纖維混凝土及大骨料混凝土。

減少分倉縫，可做到無分倉縫施工。大面積混凝土地面上分倉縫由于養護及模板支護原因會產生沿縫破損等缺陷，采用激光整平后切縫技術可以避免這些問題。

施工速度更快——作業工效提高100-300％（每小時可完成300-500 平方米的鋪注工作，平均每天可完成3000-5000 平方米），并減少人工30％以上，特別適合工期要求緊、鋪注面積大、質量要求高的工程項目。

地面整體性更好——非常容易實現大面積整體鋪注，這種整體鋪注技術一方面可以避免地坪分層澆注帶來的易空鼓、易開裂等問題，另一方面可以減少大量的施工縫，使地面的整體性更好。這是采用其它施工工藝不易做到的。

可減少地面的后期維護費用——由于大面積整體鋪注可減少3 倍以上的施工縫——而施工縫是很容易受輪載作用而產生破損的，從而可減少地面的后期維護費用

2、激光整平機整平選用：

有雙層雙向鋼筋的區域，使用SXP激光整平作業時，搭鋪專制橋架，供激光整平機行走作業；此施工特點是保護雙層鋼筋的整體不會變形、壓塌，即能達到激光整平的優勢，有保護了鋼筋的原始結構。對于整體大面積的施工優勢幾多，施工質量高、減少分倉縫、提高效益、了地坪的整體性良好。

有雙層雙向鋼筋的區域，也可采用SMP精密激光整平機施工（SMP可在雙層雙向鋼筋上直接行走）；SMP激光整平機輕便，作業靈活，在攤鋪混凝土地坪上可以行走作業，同樣了地坪成果的優質和良好性能；

樓上地面施工采用輕型Cooperhead輕便激光機整平，輕型Cooperhead輕便激光機體積小，重量輕，能適應樓上及荷載要求小的工作區域作業施工。

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